美国下注15亿美元重点搞芯片!电子复兴计划入围项目曝光

  获得最多资金支持的项目,负责人是UIUC的Naresh Shanbhag教授。在他自己的主页上,公布了一些最新的研究。

  “现在架构中,移动数据的时间,比处理的时间还长”,DARPA还通过LSTM、ResNet-152、Alex Net等案例说明这个问题。

  半个多世纪以来,美国在半导体领域一直处于领先地位,也成为美国经济走在世界前列的保障。高速发展后的今天,当摩尔定律开始不那么奏效,美国开始陷入长期发展的阻碍。此时再不发力,怕是将优势全无。

  “想寻求物理突破开始变得越来越难了,这是种潜在的趋势,可以用整个系统的成本来表示。当前,无论是设计、制造还是在系统芯片上编写软件都变得越来越昂贵,需要更大的设计团队来管理底层的复杂性。”Chappell说。

  这是从2017年6月1日开始,DARPA下的一盘大棋。DARPA期望通过此次计划,应对微电子技术领域面临的工程技术和经济成本方面的挑战。

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  DARPA表示,新项目与JUMP计划相结合会产生巨大的能量,为下一阶段的创新提供基础,并在2025到2030年内为美国提供重要的电子技术能力。

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  Chappell表示,中国的大部分投资都是用于制造设施,而非在基础研究上的探索。可能也是受此影响,和之前DARPA与大学基础电子研究项目“联合大学微电子项目”(JUMP)相比,电子复兴计划也开始更注重与产业的结合。

  DARPA为此下了大手笔,预计未来五年投入15亿美元。而下注的不只DARPA,据外媒EETimes报道,美国国会近期也增加了对电子复兴计划的投入,每年最多注资1.5亿美元。

  在2018年的国防战略中,五角大楼将北京定义为其向前发展的两大强国竞争者之一。中国增加对微电子的投资开始让五角大楼心慌,它开始担心中国是否可能在使用中国芯片的美事系统中隐藏恶意应用程序或代码。

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  问耕 夏乙 安妮 发自 凹非寺上周,数以百计的工程师齐聚旧金山。在这个靠近硅谷湾区的明星城市,美国首次“电子复兴计划”峰会(ERI Summit)拉开帷幕。峰会的组织者,是美国国防部高级研究计划局DARPA。大会演讲者,包括今年的图灵奖得主、Google母公司Alphabet的董事会主席、前任斯坦福校长John Hennessy等多位高科技公司的掌门人和学界领袖。在这场为期三天的大会上,讨论的议题包括下一代人工智能的硬件,如何应对摩尔定律的终结,材料与集成等等。但大会的详细讨论,在网上披露甚少。不过,至少有一个信息,明确的传达了出来。就在这次的大会上,美国的电子复兴五年计划,选出了第一批入围扶持项目。追踪入围项目详情

  在接受外媒IEEE Spectrum采访时,美国电子复兴计划的负责人Bill Chappell表示目前是一个独特的时间点。

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